PCB加工工艺：第六道——

            电锡（☆☆☆☆）

转自 http://blog.sina.com.cn/jdbpcb  海一帆

一、锡

锡是一种银白色的金属，具有抗腐蚀、无毒、易钎焊等优点，广泛的应用于工业生产中的各个领域。如锡制食品包装盒，马口铁和电子元件焊锡层，基于锡良好的钎焊性及抗腐蚀性，镀锡在印制电路板（ＰＣＢ）和超大规集成电路芯片中也具有极大的应用价值。

二、电镀

电镀是在一定的电解液中，外加直流电源在基体表面上沉积一层与基体结合牢固的光滑平整镀层。电镀锡的优点是工艺流程简单、镀液配方简单，循环使用率高，易维护，适用于大规模生产。附提一句，电镀可分热浸、化学镀、电解镀。

三、工艺作用

   前面介绍的图电其作用是将过孔内壁进行电铜加厚铜箔，电锡则是在铜箔上再镀上一层锡，利用锡的抗酸性来保护线路，因为接下来的蚀刻工序要用酸液。还记得显影工序时用干膜保护非电路部分，此时要去掉。

结：对于镀锡工艺来说，不管是电镀还是化学镀，关键在获得良好镀层的一个主要条件是控制反应速率，因为电解沉积反应的速率决定了晶粒的大小和致密程度。

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