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PCB工艺大全:第五道工序—— 图电(☆☆☆☆)
2430244424 | 2013-05-28 17:23:46    阅读:6686   发布文章

         

                          PCB工艺大全:第五道工序——

                           图电(☆☆☆☆

 

关键词:二次镀铜

                 

图电即是图形电镀,意思是在显影后的电路板上再次电铜。PCB板在沉铜时已于孔内壁附着上薄铜。那么,为什么要再次上铜?

首先,沉铜主要是空内壁铜。而图电,先是为了给电路上铜。曝光显影后,电路一览无余,可谓上铜正当时。此举顺便增加孔内壁(内壁上铜不易,容易出现孔无铜现象)铜厚,电厚到18um左右。为能一石二鸟,所以才先沉铜、后图电。

形影后的板材,没有线路的地方,attention:因为干膜(来自压膜工序)的保护,免被电铜,所以只有空内壁和电路两者镀上铜箔。PCB各工序前后相扣,自有个道理所在,各位可稍作留意。

图电工序全流程如下:

上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→酸浸→→镀Sn→水洗→下板。

除此,与图电设计相关的点,提醒诸君几条:

PCB板常规下采用半盎司基材加工,电铜厚铜箔厚度在1盎司左右。

图电后空内壁铜厚按国际标准,平局铜厚不得低于18um。

不明白为何插件孔存在偏小的客户。因为工厂在处理插件孔是会在PCB文件基础上再加大0.15mm以补偿在生产环节中增厚的公差;导电孔在行业内则不进行补偿,因此相对应的成品孔比原来设计的孔径要小。

 

 

 

总结:电路板的导电以铜箔为基材,凡是与铜相关的工序,要格外精细。

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