PCB工艺大全：第五道工序——

                           图电（☆☆☆☆）

关键词：二次镀铜

图电即是图形电镀，意思是在显影后的电路板上再次电铜。PCB板在沉铜时已于孔内壁附着上薄铜。那么，为什么要再次上铜？

首先，沉铜主要是空内壁铜。而图电，先是为了给电路上铜。曝光显影后，电路一览无余，可谓上铜正当时。此举顺便增加孔内壁（内壁上铜不易，容易出现孔无铜现象）铜厚，电厚到18um左右。为能一石二鸟，所以才先沉铜、后图电。

形影后的板材，没有线路的地方，attention：因为干膜（来自压膜工序）的保护，免被电铜，所以只有空内壁和电路两者镀上铜箔。PCB各工序前后相扣，自有个道理所在，各位可稍作留意。

图电工序全流程如下：

上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→酸浸→→镀Sn→水洗→下板。

除此，与图电设计相关的点，提醒诸君几条：

PCB板常规下采用半盎司基材加工，电铜厚铜箔厚度在1盎司左右。

图电后空内壁铜厚按国际标准，平局铜厚不得低于18um。

不明白为何插件孔存在偏小的客户。因为工厂在处理插件孔是会在PCB文件基础上再加大0.15mm以补偿在生产环节中增厚的公差；导电孔在行业内则不进行补偿，因此相对应的成品孔比原来设计的孔径要小。

总结：电路板的导电以铜箔为基材，凡是与铜相关的工序，要格外精细。

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