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PCB工艺大全:第三道工序—— 线路曝光(☆☆☆☆)
2430244424 | 2013-05-24 11:18:21    阅读:5009   发布文章

                                   PCB工艺大全:第三道工序——

                       线路曝光(☆☆☆☆)

 

摘要:

    本文文风有别于前两篇的说明文范式,改为着重于叙述。望诸君不烦概括,自行总结,以便锻炼思维。  

  

经过开料钻孔、沉铜两道工序后,就该进行第三道工序——线路曝光。曝光工序诸多电子爱好者都已熟悉,也可以自己购买药水制作感光板。即便DIY的曝光没有正规的专业,但原理总是相同的,区别在于爱好者用普通灯光管进行曝光工序,线路板厂用专业设备;爱好者在家中或办公室进行曝光工序,电路板工厂在无尘车间中。曝光房对无尘车间(图片参见文章末尾要求极高,需严格控制温度、湿度,绝不允许有丝毫的灰尘,哪怕是一根头发调到电路板上,都会造成开路的隐患。进入曝光房需穿着无尘服且进入时需吸除身上的灰尘。因此参观工厂,行内主要看曝光房是否专业便足以评估工厂的整体情况。上面简单的介绍了曝光房的情况,让大家有一个感性的认识,下面我们来分析一下线路曝光的一些原理及作用以及与设计相关的参数:

a)线路曝光的工作流程:线路曝光主要是做什么呢?上一道工序讲到了沉铜,沉完铜的板子放置在清水中等待进入曝光房曝光。沉铜解决了孔内壁金属铜问题,线路曝光房则要解决线路的问题。沉铜后的板进入曝光房,第一步是进行压膜

压膜即在沉完铜的PCB板压上一层干膜(蓝色,参见图2),将线路菲林(就是胶卷底片,黑色的。曝光原理和洗胶片照片很相似)与压好干膜的电路板层叠在一起,然后放在曝光机的曝光工作台面范围内进行曝光。刚刚提到的菲林,有线路的地方是黑色的,黑色挡光,因此线路部分的干膜则未被曝光,没有线路的地方时透明的便已被曝光机曝光掉,曝光是将干膜中的化学成分除去,为后续显影(下一道工序)做准备!

b)与设计的关系:上面讲解了曝光的工作原理及工作流程,从中可知晓哪些与设计相关。因为曝光机都有曝光精度的存在,因此设计时线宽线隙不能过小,线宽线隙过小则造成线路曝光的难度!某些国产曝光机精度低,会造成曝光不良现象,台产曝光机精度可达4mil左右。捷多邦用制圣曝光机,精度可达4mil,但为了保证良品率,对外宣称是6mil线宽线隙。

 

       

图1: 无尘车间。工作人员制服。

 

    图2 蓝色干膜         

 

  图3 压膜(DIY图)

 

 

 

图4 曝光(DIY图)

 

      结语:我给这道工序标了4星,重点在于曝光环境的高要求。

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