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PCB加工(下)——工艺详细参数
2430244424 | 2013-05-17 11:29:55    阅读:1501   发布文章

 

 

 PCB加工,工艺详细参数  (下)

                      文章转自(www.jdbpcb.com/F)捷多邦

 

1、  孔径
1.1钻孔孔径的理论值 = 元件引脚的公称直径 + 两倍的金属化孔壁厚度 + 两倍的元件引脚搪锡厚度 + 钻孔孔径误差 + 元件引脚直径误差。
在实际设计中,先量出元件引脚的公称直径,(一般圆形腿量直径,方形腿量对角线)在此基础上再加0.1~0.2mm,作为提供给厂家的成品孔孔径即可。
1.2 如果器件的引脚为长方形,则应做成排钻的形式;有些设计软件中没有提供设置排钻的功能,要在机加工层面注明,(如图1所示),排钻的长/宽比例不要太小,应大于2:1,最小尺寸不能小于32mil(0.8mm)。
1.3 如果器件为压接器件,则要在说明中特别注明,压接器件的器件孔要满足孔径负公差的要求,以保证插接器件的可靠性;
1.4 安装孔:(包括穿线孔或其他的散孔)应以焊盘的方式给出孔位和孔径,安装孔分为金属化与非金属化两种,非金属化孔一定要在焊盘选项中将金属化属性勾选项取消,(如图2所示),注意器件孔一定不要选择此项,否则各层将无法导通;
1.5 过孔最小成品孔孔径为4mil(0.1mm)。在布线间距允许的条件下,过孔孔径的推荐值为(12-20mil)0.3-0.5mm,以保证孔内金属化孔的孔壁金属化质量。如果有过孔过锡的要求,则过孔的最小孔径为(12-20mil)0.3-0.5mm。

 

      
     

 

图1:排钻孔的标注方法                          图2: 非金属化孔的设置方法



2、  焊盘与环宽


    环宽=焊盘的直径-孔径,环宽不能过小,一般环宽要为20mil,过孔环宽可以适当放小,如果板中存在脚间距为0.8mm(32mil)的BGA器件最小过孔的焊盘可以设计为16mil(孔径为4mil)。
    如果器件的脚间距很小,无法满足20mil的环宽要求,可以将焊盘设计为椭长圆形状,窄边方向环宽可以设为12mil,长边满足20mil的环宽要求,并且连线由长边方向引出 ,窄边方向不连线。如果窄方向需要连线,要添加泪滴,以保证连接的可靠性(如图3所示);


        
          图3 器件脚间距近无法满足20mil环宽要求时的设置方法

 

3、  SMD焊盘
SMD器件不是采用表面贴装技术将元件粘贴在PCB板上,SMD焊盘不应有孔径(如图4所示),
SMD焊盘不能使用fill块代替,使用fill块做表贴焊盘会导致无法生成阻焊,导致成品板阻焊盖焊盘,无法焊接。(如图5所示,引脚1使用fill块做焊盘导致没有阻焊数据,引脚2为焊盘toplayer层面的表贴焊盘,所以可以正确生成阻焊。)
          

图4:表贴焊盘孔径要为0mil   图5:表面贴焊盘如果以fill块代替导致表面贴焊盘不产生阻焊。

 

4、  线宽与安全间距
    导线宽度的确定依据是导线的载流量,在设计布线空间允许和导线最小间距不违背设计的电气间距的前提下,应设计较宽的导线,间距也尽可能大,并且保持均匀。如果布线间距允许,最小线宽和线间距可以满足6-8mil以上,如果布线密度较高可以将最小线宽和间距控制在4-6mil范围内。另外,多层板内层走线跟孔的间距控制在10-12mil以上,否则经过孔金属化处理后容易出现孔跟线绝缘性差的情况。
    要特别注意安装孔间距,设计者往往把这种孔的焊盘和孔径设置为一样大,或者比孔径还要小,在布线时,会造成走线或铜箔离孔距离过近,最好用一个禁布层的圆把此类孔隔离起来,保证一个较大的间距。(如图6所示,在光孔外keepout layer放置一直径比孔径大1mm的圆,以放置布线或铺铜距离孔间距过近导致内层露铜或短路)
孔与孔的间距:如果两个孔之间的距离过近,在钻孔时很容易引起钻孔偏或断刀,因此要求孔间距(一个孔的中心到另一个孔的中心距离)应等于或大于两个孔的半径之和(如图7所示,不要在板中设置葫芦孔)

 

 


              

图6 光孔布线和铺铜时的设置方法              图7:不要在板中设置葫芦孔

 

 

5、  铺铜设置


铺铜有两种形式,一种是网格状铺铜,一种是solid实体填充的形式,如果填充为实体的方式则铺铜的Grid Size小于等于Track Width,如果是网格状铺铜的方式则要求Grid Size-Track Width>8mil(如图8所示),铺铜时,铺铜与不连通元素(焊盘、过孔、走线等)间距要求要大于布线的安全间距,最小要6-8mil,常规可以在10-15mil,铺铜与孔之间要存在15mil以上的安全间距。


            

图8 铺实方式的格点设置                     

 

6、 电地层

 

电地层电地隔离加大的参数一般为20mil,最小为15mil,如果板中存在0.8mm(32mil)脚间距的BGA则可以将BGA下过孔的电地隔离加大参数设定为12mil;以保证电地层花焊盘引出;注意电地层为负性层,注意花焊盘引出的可靠性。




 

7、  阻焊


阻焊加大参数一般为2mil,如果是MARK点,阻焊加大参数要适当增加,一般mark点阻焊要比焊盘大3mm(118mil);如果有焊盘有特殊的阻焊要求要在soldmask层面放置相应的元素;,如:为了散热或接地的需要,当某块敷铜上不需要盖阻焊时,就可以在阻焊层上的相应位置放置FILL块;如果希望过孔被阻焊剂盖上,可以将过孔的阻焊设定为tenting。

 

8、  字符
字符高度不要小于30-40mil,最小不能小于20mil,否则引出的字符也不够清晰无法辨识,字符的最小宽度 一般为6-8mil,最小不能小于4mil,过细的线宽也无法印制清晰,字符高度与宽度比不能过小,如果过小将导致墨迹成为一团无法辨识;字符不能重叠,不能压在焊盘上,否则会造成虚焊或无法焊接;B面字符要镜像放置,否则印出的字符会反;

 

 

 

 


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