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PCB加工,各工艺范围 (上)
2430244424 | 2013-05-16 14:34:12    阅读:1142   发布文章

PCB加工,各工艺范围  (上)       

 


本文为pcb生产的常规参数,在常规参数范围内能保证电路板性能的稳定可靠。有些厂家也生产非常规、高难度的pcb,采购商可自行询问厂家的制作能力。

 

 

工艺规则项

常规尺寸

极限尺寸

备注

最小线宽

6mil(0.15mm)

4mil(0.1mm)

有些厂家可做到3.5mil

最小间距

6mil(0.15mm)

4mil(0.1mm)

 

最小成品孔孔径

4mil(0.1mm)

4mil(0.1mm)

如果有过孔透锡要求,最小孔径为12mil(0.3mm),最小过孔焊盘为32mil(0.8mm)

最小过孔焊盘(军品)

20-24mil(0.5-0.6mm)

18-20mil

最小过孔焊盘(民品)

20-24mil(0.5-0.6mm)

16-18mil

 

常规过孔尺寸

盘径40mil,孔径20mil

或盘径50mil,孔径28mil

 

 

器件孔环宽要求(焊盘直径-孔径)

20mil

16-18mil

如果器件脚间距比较近,可以使用椭长圆形状的焊盘,焊盘长方向直径=孔径+20mil,短方向直径=孔径+12mil,且短方向不连线;

电地隔离加大参数

15mil-20mil

15mil

如果包含脚间距为0.8mm的BGA,最小隔离可以设定位12mil,要查看是否存在花焊盘堵死现象,如果存在堵死现象要将堵死的花焊盘从其余层面引出;

电地层切割线的宽度

15-20mil

12mil

 

铺铜与不连通元素的间隔为

8-10mil

6-8mil

 

内层大面积铺铜与铺铜之间的隔离宽度

15-20mil

12mil

 

外层铺铜网格格点尺寸

≤0mil或≥8mil

 

格点尺寸指GRID SIZE与TRACK WIDTH的差

板厚孔径比

8

10

板厚孔径比=板厚/(板中最小孔孔径+0.2mm)

字符最小高度

30mil

20mil

 

字符最小线宽

6mil

4mil

 

字符最小高度与宽度比

8

5

 

布线与板边框的距离

20mil

15mil

 

 

 

文章摘自捷多邦(www.jdbpcb.com/F)


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