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PCB抄板工程师面临的新挑战
2430244424 | 2013-04-22 15:33:15    阅读:461   发布文章

                        PCB抄板工程师面临的新挑战


                         文章来自:http://www.pcble.com


众所周知,电子技术日新月异,工艺和规模的变化带来了许多新的电子设计瓶颈,也给板级设计带来许多问题和挑战。


 首先,由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限,导致低的布通率;其次,由于系统时钟频率的提高,引起的时序及信号完整性问题;第三,工程师希望能在PC平台上用更好的工具完成复杂的高性能的设计。由此,我们不难看出,PCB板设计有以下三种趋势:


---高速数字电路(即高时钟频率及快速边沿)的设计成为主流。

---产品小型化及高性能必须面对在同一块板上由于混合信号设计技术(即数字、模拟及射频混合设计)所带来的分布效应问题。

---设计难度的提高,导致传统的设计流程及设计方法,以及PC上的CAD工具很难胜任当前的技术挑战,因此,EDA软件工具平台从UNIX转移到NT平台成为业界公认的一种趋势。


一般情况下,当信号的互连延迟大于边沿信号翻转阀值时间的20%时,板上的信号导线就会显示出传输线效应,即连线不再是显示集总参数的单纯的导线性能,而是呈现分布参数效应,这种设计即为高速设计。

在高速数字系统设计中,设计者必须解决由寄生参数所导致的错误翻转及信号失真问题-即时序和信号完整性问题。目前这也是高速电路设计者必须解决的瓶颈问题。 黄金工具组合及设计流程


现在有许多EDA厂商均可以提供高速系统PCB设计的EDA工具,帮助用户在这一领域中有效的提高设计质量,缩短设计周期。在应用电气规则驱动方法的EDA系统板级工具中最具代表性的当数美国MentorGraphics公司ICX软件包。它最早提出了互联综合概念,也是目前业界最成熟的工具组合。该软件包有目前业界流行的即插即用的特点,它可以集成在许多厂商的PCB经典EDA设计流程中。


毫无疑问,现代电子设计越来越依赖EDA工具和技术,EDA厂商则采用产品标准化的方法来适应用户的这种需求,许多设计者在他的设计流程中采取多家公司的强项产品,组成最佳的设计流程。各EDA厂商纷纷提高自己的强项产品的兼容性和集成第三方产品的能力,来适应用户的潜在需求。

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